江苏防滑积水胶带总代理 创新服务 东莞市新汇明供应

特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。日本进口积水SEKISUI牛皮纸胶带No.500。江苏防滑积水胶带总代理

研磨布固定用双面胶带是以液晶玻璃基板制造工序为首，利用于电子材料制造工序的双面胶带特点因使用薄膜基材，可以再剥离。宽幅可以对应到2450mm。双面离型纸类型，粘合剂表面的平滑性非常出色。沿着顾客的要求进行产品开发。用途液晶玻璃基板的研磨布，研磨垫的固定。晶圆，硬盘基板等研磨布的固定。CMP垫的固定。RubbingCloth固定等特性一般物性项目感压型感热型一般类型双面粘性不同类型双面粘性不同类型胶带厚度（μm）粘合力（N/25mm）（SUS、23℃）强粘合面61230强粘合面5620粘合剂丙烯酸类丙烯酸类丙烯酸类基材OPPPETPET离型纸?离型膜单面离型膜双面离型膜单面离型膜双面离型膜纸纸/薄膜纸/薄膜用途列晶圆的研磨CMP硬盘基板的研磨CMP液晶玻璃基板的研磨粘合力的测试方法是根据旧JISZ0237以上数据为测量值，非保证值。江苏5760e积水胶带联系方式DIC 8800CH 可用于一体机、显示屏、空调等电器内部密封材料、小器件的粘着;。

积水布胶带NO.600A是用于基材的纤维全部使用再生PET的布胶带。通过新开发的技术，在基材的竖线和横线中，100%使用了再生PET纤维。性能与布胶带相等。厚度：0.13MM粘着力：2.6颜色：本色/白色基材：PET特点：粘性强、可手撕、低温、防滑用途：瓦愣纸板箱、塑料箱、石油罐等的封口、包装需要粘合力的重物包装积水布胶带NO.600A是用于基材的纤维全部使用再生PET的布胶带。通过新开发的技术，在基材的竖线和横线中，100%使用了再生PET纤维。性能与布胶带相等。厚度：0.13MM粘着力：2.6颜色：本色/白色基材：PET特点：粘性强、可手撕、低温、防滑用途：瓦愣纸板箱、塑料箱、石油罐等的封口、包装需要粘合力的重物包装

5G社会与高频率回路必须的氟树脂。但事实上，胶带存在粘接不牢的问题？所谓氟树脂，分子中含有氟原子的高分子具有耐热性、耐药性、电气特性、非粘接性、润滑性等特性。特性应用于防水材料、不粘锅涂层。更值得期待的是5G或者将来6G时代应用于高频回路的基板材料。但是，由于氟树脂的化学非活性导致它极其难以与其他物质粘接。目前，如果不在这种非活性氟树脂表面涂布一种叫primer易粘接物质、或不经过特殊等离子表面处理的前提下是满足不了粘接要求的。另外，上述解决方案需要特殊的涂布设备、工艺变复杂化。而且，改变氟树脂原有特性会带来特性受损的问题。注目模仿自然界粘接原理的特殊高性能粘合剂积水化学倾力于解决这些社会问题，将【自然】机能活用于【产品开发】。即，以生物模仿为中心理念进行研发。经过多次比较，我们发现积水胶带在性价比方面具有明显优势。

积水防水泡绵胶。三防手机。穿戴设备汽车充电桩**防水胶带。防水6-7级积水5220PLB积水5225PLB积水5230PLB积水5225PCB5225GXB。积水575F积水5225PSB。积水5225JSB积水5215PSB积水5220PSB积水5225PSB积水5230PSB积水5215PCB积水5220PCB。5225PCB积水5230PCB。5215BAZ积水5220BAZ。5225BAZ积水5230BAZ。5215AHB积水5220AHB。5225AHB积水5230AHB积水NS03积水WF0083805BS。3808BAP。积水WF01积水WF015积水WF03积水NS01积水NS02积水NS03积水NS04积水NS05积水NS07积水NS08积水NS10积水WL02积水WL03积水WL04积水WL05积水WL07积水WL10积水WL12积水WF015积水WF03积水NS01积水NS02sekisui积水胶带，5260NSB型号齐全！安徽积水胶带哪里买

3M 7070UV工业防护膜是厚 8密耳的背面涂有粘胶剂的聚氨酯膜。江苏防滑积水胶带总代理

    成壁材料）用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之间进行打印，形成防止混色的挡墙，从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料（成壁材料）用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现芯片的高密度实装，提高生产效率。无芯电机线圈用成壁材料3D实装材料（成壁材料）用于线圈绝缘膜时的结构特征提高线圈功率的效率通过将铜（Cu）绝缘膜变薄使线圈高密度话，从而实现提高线圈功率的效率。降低生产成本因为不需要做曝光显影处理，因此可以简化工艺，达到减少使用材料来实现降低生产成本的目的。也可以应用于无线供电系统的线圈。粘合剂材料摄像头用玻璃胶使用3D实装材料时的结构特征摄像头模组薄型化，降低成本实现了粘合剂的精细喷涂，因此不再需要玻璃固定用外壳，从而使模块更薄，达到降低成本的目的。MEMS用气腔形成剂使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征封装变薄由于不再需要传统结构中的用于形成气腔的薄膜，因此可以将封装做得更薄。简化工艺可以通过在组装过程中形成气腔。

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