2024-10-18 02:02:44
含有超高精密度间隔粒子(spacer)的热硬化粘合剂1.特征1可以的控制粘合剂的厚度2有效地保持粘合剂的绝缘性3有利于确保粘合力的均一化2.应用实例感应器或者电源模组等期待效果:感应器的安定化压力传感器或者传感器的芯片固定期待效果:提高传感器的感度相机模组内的零件固定期待效果:抑制由于相机传感器震动引起的模糊成像感应器、DC-DC转换器压力传感器3.与既存技术的对比(以电感器为例)积水化学产品在控制间隔上的优势节省工序(改善成品率,提供生产效率)保证电感的安定性,减少公差可对应各种间隔部位(10?m)可对应各种形状的铁氧体磁芯与既存生产工序比较工序研磨1.研磨2.厚度检查3.涂抹粘合剂4.粘合5.硬化胶带1.穿孔手工作业2.胶带粘合手工作业3.涂抹粘合剂4.粘合5.热硬化玻璃微粒子1.混合事先将所需量混合2.填充3.涂抹粘合剂4.粘合5.热硬化弊公司产品不需要1.涂抹粘合剂2.粘合3.热硬化4.粒径种类平均粒径[?m]cv10±%以下15±±±±±±±1110±1平均粒径[?m]cv40±27%以下50±±370±±490±±±6130±±±±±±±±10胶粘剂产品的分类。 积水胶带的强度高粘附力确保了物品在运输过程中的安全。上海泡棉积水胶带总代理
Application积水的绝缘增层膜被使用在需求低损耗低翘曲的IC封装基板中凭借实现更低损耗和更优可靠性,积水的绝缘增层膜可以提高封装的设计弹性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一种在IC载板中形成精密线路的绝缘增层膜Benefits&TrackRecord积水的绝缘增层膜是全行业中既能够对应半加成法(SAP)工艺,并拥有大量量产实绩的替代选择大多的主要日台IC载板厂商以及封测厂(OSAT)都和积水在绝缘增层膜上拥有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要详细的半加成法(SAP)工艺参数请联系我们CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 上海泡棉积水胶带总代理积水 Masklite胶带 NO.730。
MEMS用气腔形成剂(顶盖粘合用途)使用3D实装材料(粘合剂)时的结构特征封装变薄通过精密喷涂粘合剂,使封装实现更小更薄。MicroLED用絶縁接着剤使用3D实装材料(粘合剂)时的结构特征Film対比:可减薄/Paste(NCP)対比:平整度、良好的材料使用率通过3D实装材料(粘合剂)的薄膜喷涂,可以实现良好的金属接合。什么是喷墨打印?喷墨打印的特点喷墨打印,是一种通过喷墨喷头的喷嘴,将具有光固化性能墨水的微小液滴(液滴大小约20μm)喷出,进行打印的方法。喷墨打印具有以下特点。1OnDemand可在任意位置打印任意形状(例如圆、直线等)无需蚀刻等工艺,可减少工序。2非接触可在有凹凸的基材上进行打印3无需MASK减少打印时需要的材料使用量什么是高分辨率3D实装材料?实装,一般是指将零件(元件)等安装在基板上。
撕裂胶带时对产生的异物程度进行测评2测评方法3测评结果积水产品的异物比其他公司少,PE产品不会产生异物。产品表系列泡棉种类特征胶带厚度(um)UMPU高柔软ーXUM066D-3LUM09DXUM086DXUM12DXUM166D*LSPE强度XLS05DXLS066DLLS09DXLS09DLLS12DXLS12DXLS166D※可根据要求开发其他厚度粘合剂的区别L胶:一种既易于贴合又有高度信赖性的高级粘合剂。X胶:强化PC粘合力,并兼具耐热性和强粘合性的粘合剂。上述数据是测定值,不做性能保证.sekisui积水胶带,5260NSB型号齐全!
非接触可在有凹凸的基材上进行打印3无需MASK减少打印时需要的材料使用量什么是高分辨率3D实装材料?实装,一般是指将零件(元件)等安装在基板上。本公司的3D实装材料,通过使用喷墨形式,可以在基板上做出,超高纵横比3D形状涂层、超薄膜涂层等各种实装用形状。关于3D实装材料,我们主要针对2种系列进行提案。工艺流程、实例DownloadDocuments(简体字)製程流程、範例DownloadDocuments(繁體字)Home按设备种类搜索LCD?触屏OLED?mini/μLED电子零件基板?半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机?平板TV?PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机?产业机器人通信基础设施数码相机?录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体?水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着?粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射?遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部.积水 Fitlite胶带 NO.738。北京VHB积水胶带商家
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用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。上海泡棉积水胶带总代理